PCBターミナルブロックテクノロジーはまだ立っていません。これらのトレンドに先んじて、デザイナーが次世代のエレクトロニクスを作成できるようになります。
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小型化と高密度：
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より小さなデバイスの需要は、より細かいピッチ（<3.5mm）および低プロファイルブロックを駆動します。 SMTの採用が増加し、密度の高いレイアウトと自動アセンブリが可能になります。より創造的なマルチレベルのスタッキングソリューションを期待してください。
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強化されたプッシュインテクノロジー：
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スプリングケージの設計は、ツールレス操作を容易にするために進化し続けます（両方とも挿入そしてリリース）、同じフットプリント内でのより広いワイヤゲージの受け入れ、さらにはさらに高い振動抵抗。
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統合機能：
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ターミナルブロックはよりスマートな接続ポイントになりつつあります：
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統合された融合：端子ブロックをPCB上のヒューズホルダーと組み合わせると、スペースを節約し、安全性が簡素化されます。
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統合シャント/ジャンパー：個別のジャンパーワイヤなしで簡単な回路構成のための組み込みオプション。
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統合されたLEDインジケーター：接続ポイントで直接視覚ステータス（電源、信号）。
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統合されたテストポイント：より簡単な回路のデバッグとメンテナンスを促進します。
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高速データに焦点を当てる：
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産業用IoTと自動化にはより多くのデータが必要であるため、より高い周波数（例：イーサネット、USB、またはフィールドバス接続など）で信頼できる信号の整合性を設計して設計されており、シールドおよび制御されたインピーダンス機能が組み込まれています。
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物質科学の進歩：
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上位を提供する新しい高性能ポリマーの開発：
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火炎遅延（UL94 V-0は依然として重要です）。
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鉛のないはんだ付けと周囲温度の高い熱安定性。
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より厳しい化学物質と環境ストレッサーに対する耐性。
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小さなパッケージの機械的強度が改善されました。
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持続可能性と回覧：
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ROHS3コンプライアンス、ハロゲンを含まない材料、および終了時の容易な分解と材料のリサイクルを促進する設計に焦点を合わせました。
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デザイナーのテイクアウト：設計プロセスの初期に革新的なターミナルブロックメーカーと密接に協力します。これらの新たな傾向の専門知識を活用して、より小さく、より賢く、より信頼性が高く、より持続可能なPCBアセンブリを達成します。最先端のアプリケーションのカスタムソリューションについて尋ねます。
