PCB终端块技术并没有静止。保持这些趋势的领先地位使设计师创建下一代电子产品：
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微型化和更高的密度：
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对较小设备的需求驱动更精细的音高（<3.5mm）和低调的块。 SMT的采用增加，实现了较密集的布局和自动组装。期望更多创意的多层次堆叠解决方案。
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增强的推入技术：
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弹簧笼的设计继续发展，以更轻松的无工具操作（均插入和释放），在相同的足迹内宽带仪表接受，甚至更高的振动阻力。
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集成功能：
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终端块正在成为更智能的连接点：
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集成融合：将终端块与保险丝支架结合在PCB上可节省空间并简化安全性。
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集成的分流器/跳线：内置选项，用于轻松的电路配置，而无需单独的跳线。
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集成的LED指标：直接在连接点的视觉状态（功率，信号）。
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集成测试点：促进更轻松的电路调试和维护。
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专注于高速数据：
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由于工业物联网和自动化需要更多的数据，因此在较高频率（例如，对于以太网，USB或FieldBus Connections）上设计的终端块正在出现，并具有屏蔽和受控的阻抗功能。
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材料科学进步：
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开发提供优质的新型高性能聚合物：
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阻燃性（UL94 V-0仍然至关重要）。
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无铅焊接和更高环境温度的热稳定性。
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对更严格的化学物质和环境压力源的抗性。
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较小包装的机械强度提高了。
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可持续性和循环设计：
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对ROHS3合规性，无卤素材料以及设计促进更容易拆卸和材料回收的设计增加了关注。
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设计师要点：在设计过程的早期，与创新的终端制造商密切合作。利用他们在这些新兴趋势中的专业知识，以实现较小，更智能，更可靠和更可持续的PCB组件。询问有关最先进应用程序的自定义解决方案。
